目前，LED應用的散熱問題是LED廠家最頭痛的問題。散熱基板是一種提供熱傳導（dǎo）的媒介，LED→散熱基板→散熱模塊，它可以增（zēng）加LED底（dǐ）部麵積，增加散熱麵積，主要由銅箔電路/陶瓷粉（fěn）末+高分子/鋁基板組成。散（sàn）熱基板於LED產業應用（yòng）中（zhōng）具有高導熱率、安全性、環保性等功能。下麵介紹（shào）采用鋁材料的基板，因為鋁的導熱係數高，散熱好（hǎo），可以有效的將內部熱量導出。鋁基板是一種（zhǒng）獨（dú）特的金屬基覆銅板，具有良好的導熱性、電氣絕緣性（xìng）能和機械（xiè）加工性能。設計時也要盡量將PCB靠近鋁（lǚ）底座，從而（ér）減（jiǎn）少灌封膠部分產生的熱阻。
一、LED鋁（lǚ）基板的特點
1.采用表麵貼（tiē）裝技術（SMT）；
2.在電路（lù）設計（jì）方案中對熱擴散進行極為有效的處理；
3.降低產品（pǐn）運行溫度，提高產品功率密度和可靠性，延長產品使用壽命；
4.縮小（xiǎo）產（chǎn）品體積，降低硬體（tǐ）及裝配成本（běn）；
5.取代（dài）易碎的陶瓷基板，獲得更好的機械耐久力。
二、LED鋁基板的結（jié）構
鋁基（jī）覆銅板是一種金屬線路板材料、由銅箔、導（dǎo）熱絕緣層及金屬基板組成，它的結構分三層：
Cireuitl.Layer線路層：相當（dāng）於（yú）普通PCB的覆銅板，線路銅箔厚度loz至10oz。
DielcctricLayer絕緣層：絕緣層是一層低熱阻導熱絕緣材料。
BaseLayer基層：是金屬基板，一般是鋁或可所選擇銅。鋁基覆銅板和傳統的環氧玻璃布（bù）層壓（yā）板等。
電路層（即銅箔（bó））通（tōng）常經過蝕刻形成（chéng）印刷電路，使（shǐ）元件的各個部件相互連接，一般情（qíng）況下，電路層要求具有（yǒu）很大的載流（liú）能力，從而應（yīng）使用較厚的銅箔，厚度一般35μm~280μm；導熱絕（jué）緣層是鋁基板核心技術之所在，它一般是（shì）由特種陶瓷填充的特殊的聚合物構（gòu）成，熱阻小，粘彈性能優良，具有抗熱老化的能（néng）力，能（néng）夠承受機械及熱應力。
高性能鋁基板的導熱絕緣層正是使用了此（cǐ）種技術，使其具有極為優良的導熱性（xìng）能和高強度的電（diàn）氣（qì）絕（jué）緣性能；金屬基層是鋁基（jī）板的（de）支撐構件，要求具有（yǒu）高導熱性，一般是鋁板，也可使用銅板（其中銅（tóng）板能夠提供更好的導熱性），適合於鑽孔、衝剪（jiǎn）及（jí）切割等（děng）常規機械加工。 PCB材料相比有著其他材（cái）料不可比擬的優點。適合（hé）功率元件表麵貼裝SMT公藝。無需散熱器，體積大大縮小（xiǎo）、散熱（rè）效果極（jí）好，良（liáng）好的絕緣性能和機（jī）械性能。
